Beam-Conforming Flow Cell
氣體池幾何設計配合 IR beam 路徑，在維持最小 cell volume 的同時提高 IR throughput。
PIKE TGA/FTIR Accessory
Evolved Gas Analysis Interface
PIKE TGA/FTIR AccessoryTGA 與 FTIR 聯用的逸出氣體分析介面
PIKE TGA/FTIR Accessory 用於將熱重分析儀逸出的氣體導入 FTIR 進行量測，系統包含加熱 flow cell 與 heated transfer line，適合熱分解、揮發成分與材料熱穩定性研究。
逸出氣體會經由加熱 transfer line 進入安裝於 FTIR 樣品室內的 beam-conforming flow cell，在氣體通過 cell 的過程中收集並儲存 FTIR 光譜，可用於後續定性與定量分析。產品可對應多數 FTIR 與多數 TGA 儀器整合需求，並支援 PerkinElmer、Bruker、Thermo、Shimadzu 等主流 FTIR 平台；實際 TGA 端配置仍需依機型確認。
100 mm
IR beam pathlength，提升 FTIR 量測靈敏度。
300 °C
Flow cell 與 transfer line 最高可設定至 300 °C。
Low mg
可對低毫克等級樣品進行定性與定量量測。
Key Features
產品特色掌握 TGA-FTIR 聯用的核心配置
100 mm 光徑
100 mm IR beam pathlength 有助提升 FTIR sensitivity，適合逸出氣體分析應用。
加熱控制
Flow cell 與 transfer line 皆可設定溫控，最高可達 300 °C。
可更換視窗
IR transparent windows 可由使用者更換，有助控制日常維護與使用成本。
惰性傳輸
採用 heated, glass-lined stainless steel transfer line，提供化學惰性的傳輸環境 (Inert transfer)，避免高溫的 TGA effluent 與管壁發生反應或殘留。
系統價值
PIKE TGA/FTIR Accessory 的重點不僅在於加熱氣體池本體，更在於完整串接 TGA 與 FTIR 的分析流程。透過受控溫度、合適光學路徑與可後續處理的光譜資料收集方式，能更有效支援熱分解產物與逸出氣體的辨識工作。
- 可作為 TGA 到 FTIR 的 evolved gas analysis 介面。
- 逸出氣體經加熱 transfer line 導入 FTIR 樣品室中的 flow cell。
- 量測過程中可持續收集與儲存光譜，便於後續資料處理。
- 官方說明可支援低毫克等級樣品的定性與定量分析。
Design Visuals
設計與配置示意對應原廠型錄中的結構與溫控配置
IR Beam Conforming Optical Design
Beam conforming flow cell 的幾何設計完美匹配 FTIR beam geometry，能在維持最小 cell volume 的同時極大化 IR throughput，並以 100 mm 光徑提供極佳的氣體量測靈敏度。
圖示呈現 FTIR beam、beam conforming flow cell 與 IR transparent windows 之最佳化光學路徑配置。
Controller 與 Accessory 配置
獨立的溫控系統提供 ambient 至 300 °C 的寬廣加熱範圍，並採用高穩定性的 3 wire Pt RTD 感測器，確保 flow cell 與 transfer line 溫度的精準控制。
Controller 與 TGA-FTIR accessory 模組配置示意。
Workflow
量測流程從 TGA 逸出氣體到 FTIR 光譜收集
1. 氣體導出
樣品在 TGA 分析過程中因揮發與分解造成質量損失，產生的逸出氣體由 TGA 導出。
2. 加熱傳輸
Evolved gas 經由 heated transfer line 導入 FTIR。全程受控的高溫環境可確保揮發物維持在 Vapor state，有效防止氣體在傳輸過程中發生冷凝 (Condensation) 現象。
3. FTIR 收譜
氣體進入 FTIR 樣品室內的 beam-conforming flow cell，在通過 cell 時收集並儲存 FTIR 光譜，供後續定性與定量處理。
Application Example
應用圖譜示意對應原廠型錄中的時間序列重建概念
TGA-FTIR 分析可配合軟體進行連續收譜（例如每 10 秒收集一次），並透過建立 total IR response 對時間/溫度的重建圖，或利用特定 IR band 進行精準的成分解析。
圖譜判讀重點
- 可觀察樣品於加熱過程中的逸出氣體變化。
- 可透過特定波段重建辨識不同成分的逸出時段。
- 適合與熱重分析結果對照，輔助解讀材料分解行為。
應用圖譜示例
透過連續收集的 Evolved gas 光譜，研究人員可隨時間追蹤氣體成分變化，並將特定吸收 band 與樣品的熱分解行為建立直接關聯。
TGA-FTIR 聯用結合時間序列與特定吸收帶 (Absorption band) 分析的應用示例。
Applications
常見應用適合熱分析與逸出氣體量測的方向
此系統常用於 polymers、epoxies、fibers 與 laminates 等樣品，可應用於 deformulation、thermal stability 與 comparative study 等分析工作。
材料熱分解與逸出氣體分析
- 聚合物熱分解行為分析
- 環氧樹脂與複合材料揮發成分辨識
- 纖維與層壓材料受熱後逸出氣體比較
資料處理方向
- FTIR 常以 10 秒間隔收譜。
- 可建立 total IR response 對時間或溫度的重建圖。
- 可透過特定 IR band reconstruction 區分不同成分的逸出區段。
Specifications
關鍵規格溫控、光徑與選配條件整理
主要規格
| 產品型式 | TGA/FTIR Accessory Flow Cell |
| 用途 | TGA 與 FTIR 聯用之 evolved gas analysis 介面 |
| IR beam pathlength | 100 mm |
| 溫度範圍 | Ambient to 300 °C |
| 溫度精度 | 100 °C 以下 ±0.5°；100 °C 以上為 set point 的 ±0.5% |
| 感測器 | 3 wire Pt RTD（low drift, high stability） |
| Flow cell / transfer line | 皆可進行加熱控制 |
| 尺寸 | 91 x 140 x 121 mm（不含 baseplate mount） |
控制器與電源
| Flow cell / transfer line 驅動電壓 | 24 VAC |
| Controller input voltage | 115 / 230 V，可切換 |
| 控制器輸出 | 提供 Flow cell / transfer line 所需之 24 VAC 電源（10 A） |
視窗與選配
完整配件需另行選擇 IR transparent windows、heated transfer line 與 temperature controller。
| 主體料號 | 162-24XX |
| 視窗選配 | KBr（160-1320）、ZnSe（160-1329） |
| 視窗數量 | 需選 2 片 |
| ZnSe 使用條件 | 不建議高於 250 °C 使用 |
| Heated transfer line | 需依 TGA 機型選配 |
此配件需由受過訓練的服務人員安裝，建議於規劃階段先確認 FTIR 端的安裝與整合條件。
Selection Focus
選型與整合重點實際評估前建議先確認的項目
建議先確認
- FTIR 機型與樣品室空間配置
- TGA 機型與 evolved gas port 條件
- 是否需要 300 °C 等級的加熱分析環境
- 視窗材質與溫度條件是否相容
適合討論的導入情境
TGA-FTIR 聯用
熱分解產物辨識
材料熱穩定性
比較研究
逸出氣體定性 / 定量
評估 PIKE TGA/FTIR Accessory可協助確認 FTIR、TGA 與加熱 transfer line 的整合條件
若您正在規劃 TGA-FTIR 聯用分析，歡迎提供 FTIR 與 TGA 機型、預計分析的樣品類型、溫度條件與視窗需求。我們可協助整理適合的主體、視窗、 transfer line 與控制器配置方向。