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Harrick Plasma 官方授權 SmarTeam 為台灣獨家代理
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台灣獨家總代理
Harrick Plasma電漿清洗機
廣泛應用於微流體研究中的 PDMS 微流道晶片接合、石墨烯表面改質，以及薄膜塗佈前處理。
全球 3,000+ 間實驗室採用，獲 8,000+ 篇文獻與近 300 項專利引用。
Harrick Plasma 重點資訊
會議動態 · ICOM2025
ICOM2025 研究聚焦：Harrick Plasma 在微流體晶片與快速抗生素藥敏檢測中的應用
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Research Spotlight
網版印刷金電極的
電漿再生與重複使用
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技術文章
奈米電極的電漿清潔
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技術文章
原子力顯微鏡（AFM）：量測應用與探針表面準備
AFM 的訊號來自探針與樣品之間的作用，因此探針上的有機污染、樣品表面的殘留物，以及承載樣品的基板狀態，都可能影響量測結果。
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技術文章
定點照護檢驗（POCT）的微流體檢測平台開發
微流體平台可將核酸產物捕捉、光學讀取或血漿分離縮小到晶片尺度。
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技術文章
APTES 表面功能化：微流道、細胞培養與單分子影像
APTES 可在材料表面引入胺基，供後續分子接枝使用，常見於微流道晶片接合、蛋白質固定與顯微觀察玻片功能化。低壓電漿在矽烷化前清除部分有機殘留，並活化玻璃或 PDMS 表面。
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技術文章
光阻塗佈前的基板電漿處理
低壓電漿可在旋塗前清除基板表面的微量有機污染，並改變最外層的表面化學與潤濕狀態，使光阻塗佈建立在較一致的界面條件上。
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技術文章
器官晶片
器官晶片利用微流道控制液體流動與細胞排列，在體外建立可觀察的組織界面與功能。
查看文章 →Plasma Surface Treatment
電漿處理的作用
Harrick Plasma Cleaner 電漿清洗機可快速去除有機污染並調整材料表面化學，且不需使用危險的濕式化學品，是研究室常見的前置處理與材料改質流程。
表面清潔
透過化學反應或物理剝離移除有機污染與吸附殘留，為後續鍍膜、量測及材料製程建立較乾淨、可控制的表面起點。
表面活化
在材料表面建立反應性官能基，調整表面能與潤濕性，為材料鍵合、塗佈、接著及細胞貼附準備表面。
表面微蝕刻
在適合的材料與處理條件下進行受控的淺層去除，改變表面形貌；高功率機型可應用於有機薄膜的輕微蝕刻。
表面化學改質
依材料與製程氣體調整表面官能基及潤濕特性，也可用於功能化、接枝、電漿聚合，以及特定條件下的表面交聯。
Treatment Validation
電漿處理效果驗證
多數材料在常見的電漿清潔與活化條件下會呈現更佳的親水性，水滴接觸角（WCA）可直觀比較處理前後的潤濕性變化。
台灣實測案例
碳紙（Carbon Paper）親水性改善
國立臺灣大學應用力學所以 Harrick Plasma PDC-32G 進行碳紙表面處理。處理前碳紙呈高度疏水；處理後量測水接觸角小於 5°。
實測影片由本公司親自參與拍攝，由國立臺灣大學應力所授權提供。