授權資訊
Harrick Plasma 官方授權 SmarTeam 為台灣獨家代理
翰揚貿易 SmarTeam 為 Harrick Plasma 台灣獨家代理，可提供全台業務諮詢、技術服務與售後支援。
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台灣唯一授權總代理
Surface Cleaning / Activation / Surface Modification
Harrick Plasma電漿清洗機
全球學術界公認的表面處理標竿
Harrick Plasma 自 1980 年代起專注於低壓 RF 電漿處理，應用於表面清洗與活化、材料鍵合（bonding）前的表面準備、微流道晶片製程，以及半導體材料的清潔與界面處理。
翰揚貿易為 Harrick Plasma 台灣唯一授權總代理，提供應用需求評估、主機與必要配置建議、原廠技術與應用資料，以及在地售後服務。
8,000+
全球學術文獻引用
30+
年表面處理技術經驗
原廠授權台灣唯一總代理
Harrick Plasma 重點資訊
技術文章
器官晶片
器官晶片利用微流道控制液體流動與細胞排列，在體外建立可觀察的組織界面與功能。
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技術文章
PMMA 微流道中的電漿表面處理
低壓電漿可提高 PMMA 微流道表面的潤濕與反應性，並用於毛細流動、材料接合前處理與共價功能化。
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技術文章
石墨烯應用中的電漿處理
電漿可清潔石墨烯表面及準備轉移介面，也可移除不需要的石墨烯、進行氧化或氮摻雜，並用於感測表面功能化。
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技術文章
細胞貼附的生醫應用與電漿表面處理
電漿處理可在塗佈與細胞播種前清潔並活化材料表面，讓水相塗佈液更容易均勻鋪展。
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技術文章
電漿處理中影響 PDMS bonding 結果的關鍵因素
從製程氣體、真空度、等待時間、材料組合與微流道結構，判斷電漿處理下影響 PDMS 鍵合結果的主要因素。
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技術文章
PDMS 微流道晶片製程：從材料特性、晶片封裝到電漿表面活化
從 PDMS 材料特性、微流道製作流程、PDMS-glass bonding 到電漿表面活化，聚焦不可逆鍵結與封裝穩定性的製程重點。
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聚碳酸酯微流道晶片的表面處理與膜材整合
聚碳酸酯與 PCTE 膜材的表面特性會影響液體潤濕、塗層與組裝，低壓電漿可為後續製程準備材料表面。
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技術文章
讓神經細胞穩定貼附：MEA coating 前的電漿清潔
MEA 常用於神經細胞與電生理量測研究，玻璃或矽基材表面的親水性與潔淨度會影響後續 coating、cell seeding 與培養穩定性。
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技術文章
光譜分析前的表面清潔與基材準備
SERS、Raman 與光譜樣品前處理常受到基材污染、前次樣品殘留與奈米結構狀態影響，電漿清潔可協助建立較可控的表面起點。
查看文章 →Plasma Surface Treatment
電漿處理的作用
Harrick Plasma Cleaner 電漿清洗機可快速去除有機污染並調整材料表面化學，且不需使用危險的濕式化學品，是研究室常見的前置處理與材料改質流程。
表面清潔
透過化學反應或物理剝離移除有機污染與吸附殘留，為後續鍍膜、量測及材料製程建立較乾淨、可控制的表面起點。
表面活化
在材料表面建立反應性官能基，調整表面能與潤濕性，為材料鍵合、塗佈、接著及細胞貼附準備表面。
表面微蝕刻
在適合的材料與處理條件下進行受控的淺層去除，改變表面形貌；高功率機型可應用於有機薄膜的輕微蝕刻。
表面化學改質
依材料與製程氣體調整表面官能基及潤濕特性，也可用於功能化、接枝、電漿聚合，以及特定條件下的表面交聯。
Treatment Validation
電漿處理效果驗證
多數材料在常見的電漿清潔與活化條件下會呈現更佳的親水性，水滴接觸角（WCA）可直觀比較處理前後的潤濕性變化。
原廠引用案例
硼矽酸鹽玻璃表面的水接觸角
由全球最大的獨立非營利應用科學與技術組織——美國巴特爾研究所（Battelle）、美國加州大學爾灣分校化學系，以及德國于利希研究中心大氣化學研究所組成的跨機構研究團隊，以水接觸角、原子力顯微鏡（AFM）、穿透式紅外光譜（FTIR）與 X 射線光電子能譜（XPS），研究水與實驗室常見材料表面的交互作用。
圖（a）為鹵代烴蠟塗層的硼矽酸鹽玻璃，水接觸角為 92°；圖（b）為未處理的硼矽酸鹽玻璃，水接觸角為 32°；圖（c）為使用 Harrick Plasma 電漿清洗機進行氬氣電漿清潔後的硼矽酸鹽玻璃，水接觸角小於 10°，顯示水滴更容易在玻璃表面鋪展。
資料來源：A. L. Sumner et al., Physical Chemistry Chemical Physics 6 (2004), 604–613。圖像依 Harrick Plasma Surface Chemistry Modification 頁面刊載，原廠註明經英國皇家化學學會許可轉載。
台灣實測案例
碳紙（Carbon Paper）親水性改善
國立臺灣大學應用力學所以 Harrick Plasma PDC-32G 進行碳紙表面處理。處理前碳紙呈高度疏水；處理後量測水接觸角小於 5°。
實測影片由本公司親自參與拍攝，由國立臺灣大學應力所授權提供。